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LEXFLEX 2L 无胶系软性铜箔基板
LEXFLEXPinnacle - DS 双面挠性覆铜板（FCCL）是一个理想的超薄型无胶材料，成为现代高端电子产品市场之新贵。
从前3L软性铜箔基板，都是通过压延铜箔与及接着剂组合而成。 3L和2L两者最大差异在于铜箔和聚醯亚胺薄膜之间有无接着剂。电子产品讲求轻量化。
LEXFLEX透过技术创新，配合先进的真空电镀技术以以及独特原料配方，创造出电子行业期盼久的轻量，薄而且柔性的LEXFLEX Pinnacle-DS 双面挠性覆铜板。
LEXFLEX Pinnacle-DS 双面挠性覆铜板具有耐热性高，挠折性好，尺寸安定性良好等优点。其用途包括手提电话，液晶显示屏，硬盘等...日常电子产品中普遍采用。LEXFLEX Pinnacle-DS 双面挠性覆铜板的铜箔厚度（1〜18㎛），视乎客户需要。
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剥离强度高 |
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优异弯曲耐力 |
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优异抗弯耐力 |
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优异尺寸稳定性 |
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优异铜均匀性 |
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良好蚀刻性能 |
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卓越精细图案 |
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高模量 |
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良好热性能/耐湿性 |
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无卤，无有害物质 |
LEXFLEX 2L- 双面挠性覆铜板用途:
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COF应用，尤其是对OLED，LCD，LED和等离子
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平板显示器
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FPCB
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数码相机
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移动电话
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RFID
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有机太阳能电池，软性电子窗帘
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超级电容和磷酸锂铁锂（LiFePO4）电池
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可卷接式显示屏
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LEXFLEX 双面挠性覆铜板 - 产品规格
型号 |
A 面铜 |
PI 胶膜 |
B 面铜 |
胶蕊直径 |
DS-1025 |
10㎛ |
25㎛ |
10㎛ |
3" / 6" |
DS-8025 |
8㎛ |
25㎛ |
8㎛ |
DS-8125 |
8㎛ |
12.5㎛ |
8㎛ |
DS-6125 |
6㎛ |
12.5㎛ |
6㎛ |
LEXFLEX 双面挠性覆铜板 - 材料性能
Property
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Unit |
Value |
Peel Strength
(剥离强度)
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原材料 |
Kgf/cm |
≥ 0.8 |
| 锡炉后 |
≥ 0.4 |
Dimensional
Stability
(尺寸稳定性)
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MD |
% |
± 0.04 |
| TD |
Solder Float (288°C)
(漂锡性能) IPC-TM-650.2.4.13
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sec |
≥10 |
Dielectric Constant
(介电常数 Dk @ 1GHz)
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3.8 |
Tensile Strength
(抗弯强度) IPC-TM-650.2.4.4 |
MPa |
≥ 480 |
Tensile Modulus
(弯曲模量) IPC-TM-650.2.4.4 |
Gpa |
25 |
Z Axis Elongation
(Z 轴扩张) 50C-260C
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% |
2.3 |
Volume Resistivity
(体积电阻率)
IPC-TM-650.2.5.17
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MΩ·cm |
1012 |
Z-CTE (Before Tg)
IPC-TM-650.2.4.41
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ppm/°C |
35 |
Moisture Absorption (100°C RH)
(吸湿性) E-24/50+D-24/23
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% |
0.15 |
Flammability
(易燃性) |
UL- 94 |
V - 0 |
*根据客户要求, 以上数据可能视情况改变。
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