LEXFLEX 企业简表

LEXFLEX 历史

长胜科技发展有限公司 主要从事高科技电子材料, 软件等研发。包括, ITO 薄膜，大画面高清屏多点触控技术硬件及软件开发。长胜科技累积的开发经验以及专业技术，成功开发了大中华区首个使用电镀溅射法制程的无胶系二层铜箔基板(2L-FCCL) . 我们研发、改良、制造乃至行销产品的一条龙服务.

长胜科技拥有顶尖的生产设备与制造，例如：精密的真空溅射设备，具有全自动化换卷、自主开发的电镀设备等，能依标准规格量产不同铜箔厚度的FCCL，或按客户特殊规格订制，快速客制化的应对，强劲的开发团队实力, 充分满足厂商多样化高品质的需求。

长胜科技的LEXFLEX 2L FCCL 产品，成为近年主要的亮点产品。比以往的涂布法及热压法的基板材料，LEXFLEX 的2L FCCL 拥有更薄更平均的铜层厚度, 绝佳的材料性能。最新的2um 铜箔比以往的材料更薄，有利于下游厂商能够开发Fine Pitch 高密度线路。