LEXFLEX 通过多年来对真空电镀技术的经验，研发出生产2L无胶软性铜箔基板的技术。利用先达的技术，配合严谨的规格令LEXFLEX 的软板有着超卓的表现，以及具竞争力的价格优势！

创新技术　表现超卓

2L-FCCL是市场上相对高阶的软板产品，特点是轻，薄。相对3L FCCL产品，2L FCCL的生产过程中使用真空电镀技，铜箔与基板之间毋须使用接着剂，减少设计上的限制。

另外，通过真空电镀技术， LEXFLEX Pinancle FCCL 产品有卓越的性能表现以及在具竞争力的价格优势。在真空电镀的软膜基板上，再依照客户的需要镀上1微米（微米）到12微米（μm）的铜箔。 LEXFLEX Pinancle FCCL 产品通过严格的耐候性，以工控机的严格测试规范，满足各大用家厂家的需要。

创新技术　用途广泛

LEXFLEX Pinancle FCCL 产品用途广泛，如智能芯片卡，SIM卡，RFID贴，电路板，电子纸，薄膜覆晶（COF），移动电话和有机太阳能电池等。