LEXFLEX 通過多年來對真空電鍍技術的經驗, 研發出生產 2L 無膠軟性銅箔基板的技術. 利用先達的技術, 配合嚴謹的規格令LEXFLEX 的軟板有著超卓的表現, 以及具競爭力的價格優勢!

創新技術 表現超卓

2L-FCCL 是市場上相對高階的軟板產品, 特點是輕, 薄. 相對3L FCCL 產品, 2L FCCL 生產過程中使用真空電鍍技, 銅箔與基板之間毋須使用接著劑, 減少設計上的限制.

另外, 通過真空電鍍技術, LEXFLEX Pinancle FCCL 產品有卓越的性能表現以及在具競爭力的價格優勢. 在真空電鍍的軟膜基板上, 再依照客戶的需要鍍上 1微米(µm) 到 12微米(µm) 銅箔. LEXFLEX Pinancle FCCL 產品通過嚴格的耐候性, 以IPC 的嚴格測試規範, 滿足各大用家廠家的需要.

創新技術 用途廣泛

LEXFLEX Pinancle FCCL 產品用途廣泛, 如智能芯片卡，SIM卡，RFID 貼，電路板，電子紙，薄膜覆晶（COF），移動電話和有機太陽能電池等。