LEXFLEX 通過多年來對真空電鍍技術的經驗, 研發出生產 2L 無膠軟性銅箔基板的技術. 利用領先的技術, 嚴謹的IPC 規格令LEXFLEX 的軟板有著超卓的表現, 以及具競爭力的價格優勢!

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