LEXFLEX 企業簡表

LEXFLEX 歷史

長勝科技發展有限公司主要從事高科技電子材料, 軟件等研發。包括, ITO 薄膜，大畫面高清屏多點觸控技術硬件及軟件開發。長勝科技累積的開發經驗以及專業技術，成功開發了大中華區首個使用電鍍濺射法製程的無膠系二層銅箔基板(2L-FCCL) . 我們研發、改良、製造乃至行銷產品的一條龍服務.

長勝科技擁有頂尖的生產設備與製造，例如：精密的真空濺射設備，具有全自動化換卷、自主開發的電鍍設備等，能依標準規格量產不同銅箔厚度的FCCL，或按客戶特殊規格訂製，快速客制化的應對，強勁的開發團隊實力, 充分滿足廠商多樣化高品質的需求。

長勝科技的LEXFLEX 2L FCCL 產品，成為近年主要的亮點產品。比以往的塗佈法及熱壓法的基板材料，LEXFLEX 的2L FCCL 擁有更薄更平均的銅層厚度, 絕佳的材料性能。最新的2um 銅箔比以往的材料更薄，有利於下游廠商能夠開發Fine Pitch 高密度線路。