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LEXFLEX 2L 無膠系軟性銅箔基板 (濺射式)
LEXFLEX 雙面撓性覆銅板（FCCL）是一個理想的超薄型無膠材料，成為現代高端電子產品市場之新貴。
從前3L軟性銅箔基板，都是通過壓延銅箔與及接著劑組合而成。 3L和2L兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。電子產品講求輕量化。
LEXFLEX透過技術創新，配合先進的真空電鍍技術以以及獨特原料配方，創造出電子行業期盼久的輕量，薄而且柔性的 LEXFLEX 雙面撓性覆銅板。
LEXFLEX 雙面撓性覆銅板具有耐熱性高，撓折性好，尺寸安定性良好等優點。其用途包括手提電話，液晶顯示屏，硬盤等...日常電子產品中普遍採用。LEXFLEX 雙面撓性覆銅板的銅箔厚度（1〜18㎛），視乎客戶需要。
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剝離強度高 |
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優異彎曲耐力 |
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優異抗彎耐力 |
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優異尺寸穩定性 |
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優異銅均勻性 |
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良好蝕刻性能 |
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卓越精細圖案 |
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高模量 |
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良好熱性能/耐濕性 |
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無鹵，無有害物質 |
LEXFLEX 2L- 雙面撓性覆銅板用途:
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COF應用，尤其是對OLED，LCD，LED和等離子 |
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平板顯示器 |
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FPCB |
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數位相機 |
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移動電話 |
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RFID |
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有機太陽能電池，軟性電子窗簾 |
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超級電容和磷酸鋰鐵鋰（LiFePO4）電池 |
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可卷接式顯示屏 |
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LEXFLEX 撓性覆銅板 - 產品規格
型号 |
A 面铜 |
PI 胶膜 |
B 面铜 |
胶蕊直径 |
DS-1025 |
10㎛ |
25㎛ |
10㎛ |
3" / 6" |
DS-8025 |
8㎛ |
25㎛ |
8㎛ |
DS-8125 |
8㎛ |
12.5㎛ |
8㎛ |
DS-6125 |
6㎛ |
12.5㎛ |
6㎛ |
LEXFLEX 雙面撓性覆銅板 - 材料性能
Property
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Unit |
Value |
Peel Strength
(剥离强度)
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原材料 |
Kgf/cm |
≥ 0.8 |
| 锡炉后 |
≥ 0.4 |
Dimensional
Stability
(尺寸稳定性)
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MD |
% |
± 0.04 |
| TD |
Solder Float (288°C)
(漂锡性能) IPC-TM-650.2.4.13
|
sec |
≥10 |
Dielectric Constant
(介电常数 Dk @ 1GHz)
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3.8 |
Tensile Strength
(抗弯强度) IPC-TM-650.2.4.4 |
MPa |
≥ 480 |
Tensile Modulus
(弯曲模量) IPC-TM-650.2.4.4 |
Gpa |
25 |
Z Axis Elongation
(Z 轴扩张) 50C-260C
|
% |
2.3 |
Volume Resistivity
(体积电阻率)
IPC-TM-650.2.5.17
|
MΩ·cm |
1012 |
Z-CTE (Before Tg)
IPC-TM-650.2.4.41
|
ppm/°C |
35 |
Moisture Absorption (100°C RH)
(吸湿性) E-24/50+D-24/23
|
% |
0.15 |
Flammability
(易燃性) |
UL- 94 |
V - 0 |
*根據客戶要求, 以上技術數據可能視情況改變。
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