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LEXFLEX Pinnacle-SD 單面撓性覆銅板
（FCCL）是一個理想超薄型無膠材料成為現代高端電子產品市場之新貴。
從前3L軟性銅箔基板, 都是通過壓延銅箔與及接著劑組合而成. 3L 和2L 兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。 電子產品講求輕量化. LEXFLEX 透過創新技術, 配合先進的真空電鍍技術以及獨特原料配方, 創造出電子行業期盼已久輕量, 薄而且柔性的LEXFLEX Pinnacle-SD 單面撓性覆銅板.
LEXFLEX Pinnacle-SD 單面撓性覆銅板具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點. 其用途包括手提電話, LCD 顯示屏, 硬盤等... 日常電子產品中普遍採用.
LEXFLEX Pinnacle-SD 單面撓性覆銅板的銅箔厚度(2~8㎛), 視乎客戶需要.
LEXFLEX 2L- 單面撓性覆銅板 - 產品介紹
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能為設計者提供更好的創造空間 |
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LEXFLEX 2L 產品橫截面比3L FCCL 粘合劑層壓板更薄，有著更大的設計自由度。 |
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LEXFLEX 2L 產品沒有粘合劑, 在激光蝕刻後, 可省卻工序。 |
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可在高溫度環境中操作和提高焊接組裝成功率。 |
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降低電遷移的潛在來源。 |
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優化了需彎曲的部件的設計壽命。 |
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符品IPC & UL 標準. |
LEXFLEX 2L- 單面撓性覆銅板 - 用途
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COF應用, 尤其是對OLED, LCD, LED和PDP
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平板顯示器
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FPCB
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數碼相機
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移動電話
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RFID
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有機太陽能電池，軟性電子窗帘
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超級電容和磷酸鋰鐵( LiFePO4)電池
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可捲接式顯示屏
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LEXFLEX 單面撓性覆銅板 - 產品規格
型號 |
A 面銅 |
PI 膠膜 |
B 面銅 |
膠蕊直徑 |
SS-1025 |
10㎛ |
25㎛ |
- |
3" / 6" |
LEXFLEX 單面撓性覆銅板 - 材料性能
Property
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Unit |
Value |
Peel Strength
(剝離強度)
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原材料 |
Kgf/cm |
≥ 1.3 |
| 錫爐後 |
≥ 1.1 |
Dimensional
Stability
(尺寸穩定性)
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MD |
% |
± 0.04 |
| TD |
Solder Float (288°C)
(漂錫性能) IPC-TM-650.2.4.13
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sec |
≥10 |
Dielectric Constant
(介電常數 Dk @ 1GHz)
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3.8 |
Tensile Strength
(抗彎強度) IPC-TM-650.2.4.4 |
MPa |
≥ 480 |
Tensile Modulus
(彎曲模量) IPC-TM-650.2.4.4 |
Gpa |
25 |
Z Axis Elongation
(Z 軸擴張) 50C-260C
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% |
2.3 |
Volume Resistivity
(體積電阻率)
IPC-TM-650.2.5.17
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MΩ·cm |
1012 |
Z-CTE (Before Tg)
IPC-TM-650.2.4.41
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ppm/°C |
35 |
Moisture Absorption (100°C RH)
(吸濕性) E-24/50+D-24/23
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% |
0.15 |
Flammability
(易燃性) |
UL- 94 |
V - 0 |
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